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星弧涂层StarRIE-II等离子清洗设备是一款专为LED行业研发的设备,该设备采用等离子反应刻蚀原理,对晶圆片、芯片、封装支架等进行清洗或刻蚀的真空设备。由于采用射频等离子体技术,StarRIE-II可对导电和非导电材料(含半导体材料)表面的有机物质和氧化物质进行有效去除,并且不会对清洗对象的基底材料产生损害,能有效应用于半导体晶元、LED芯片、LED封装等行业的清洗或刻蚀工艺中。StarRIE-II设备采用批处理式设计,一次可以装载2吋晶元150片,具有生产效率高、工艺变化柔性大的特点。设备具有清洗/刻蚀的自动工艺,用户也可根据自身需求独立开发工艺。本系列设备已获得江苏省高新科技产品认证。

技术特点:
  电源:射频1000W,固态自动匹配
  反应气体:Ar,O2,最多可配置4路
  最大刻蚀速率:250A/min 
  刻蚀均匀性:±5%
  冲放气体N
  真空系统:机械选片泵架油雾过滤器
  抽速45m3/h
  控制方式:PLC加触摸屏全自动控制

典型应用:
  LED芯片光阻去除
  晶元清洗 
  有机物质去除
  氧化物去除
  反应离子刻蚀和离子刻蚀/清洗
  蓝膜残胶去除
 
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