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Jupiter-V02-I设备是应用于LED芯片上ITO 镀膜的专有设备。该设备采用磁控溅射和离子束技术,实现在Si基、GaAs基以及GaN基的晶元基板上的ITO 薄膜沉积。配合相应的薄膜沉积工艺,由Jupiter-V02-I所提供的ITO 薄膜,不但具有优异的结合力,同时也具良好的均匀性。由于采用独特的靶材设计,可使ITO 靶材消耗量降低约18%,有效降低了ITO 靶材使用成本。
        Jupiter-V02-I设备具有良好稳定性和高度自动化程度,也可根据客户的要求实现多功能和多用途以适用于客户独立的工艺开发要求。 

技术优势:
PVD 薄膜沉积技术:磁控溅射和离子束
工艺气体:5N Ar, 5NO2
两吋晶圆装载量:112片;四吋晶圆装载量:28片
薄厚均匀性:±5%
在线膜厚检测和控制
控制方式:PLC+工业控制电脑全自动控制

典型应用:
  LED 芯片ITO薄膜制作