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Jupiter-V02-SP设备是应用于LED芯片和半导体晶元基片上电极金属镀膜的专有设备。该设备采用磁控溅射和离子束技术,实现在Si基、GaAs基以及GaN基的晶元基板上的实现多层金属薄膜沉积。配合相应的薄膜沉积工艺,由Jupiter-V02-SP所提供的电极金属薄膜,不但具有优异的结合力,同时也具良好的均匀性。
    Jupiter-V02-SP设备具有良好稳定性和高度自动化程度,也可根据客户的要求实现多功能和多用途以适用于客户独立的工艺开发需求。

技术特点:
PVD 薄膜沉积技术:磁控溅射和离子束
工艺气体:5N Ar
两吋晶圆装载量:160片;四吋晶圆装载量:42片
可同时沉积多达5种金属层
薄厚均匀性:±5%
在线膜厚检测和控制
控制方式:PLC+工业控制电脑全自动控制

典型应用:
 LED 芯片电极制作
 半导体电极电路制作